jueves, 3 de marzo de 2016

Intel Kaby Lake VS AMD Zen, duelo para fin de año





Desde el canal de producción en Taiwán, confirman en lanzamiento de los nuevos procesadores Intel Kaby Lake para el último tramo del año. Coincidirá en el tiempo con la llegada de AMD Zen, la plataforma con la que AMD se juega su futuro después de un 2015 desastroso en términos financieros.
La hoja de ruta de microprocesadores Intel contempla avances en procesos de fabricación a los 10 nanómetros con la plataforma Cannon Lake y después, el salto a tecnologías increíbles de 7 y 5 nanómetros, ya con otro tipo de materiales más allá del silicio (arseniuro de indio y galio principalmente), procesos distintos del FinFET actual, nueva litografía y nuevos empaquetados 3D.
Por las filtraciones anteriores de la hoja de ruta, Cannon Lake debería haber estado disponible a finales de este año. No sabemos si por cuestiones tecnológicas o por estrategia de mercado, no será así. A cambio, una plataforma que hasta hace poco no conocíamos apunta en el horizonte.

Kaby Lake

Sería Kaby Lakea medio camino entre los Skylake actuales y los Cannonlake de 10 nm. Sería compatible con las actuales placas base para socket LGA-1151 y chipset serie 100 mediante una actualización de la BIOS. Intel también ofrecerá nuevos chipsets series Z270 y H270, ampliando el máximo de líneas PCI-E a 24, el soporte de vídeo en 5K, la aceleración de HEVC 10 bits y VP9 10 bits, el soporte de Thunderbolt 3 y compatibilidad con Intel Optane, la memoria 3D XPoint.
Ofrecería modelos con doble y cuádruple núcleo, con un TDP de 35 a 65 vatios y una controladora integrada para memorias DDR3 y DDR4 que soportaría módulos de mayor velocidad. Su gráfica integrada sería más potenteIris e Iris Pro, permitiendo a los usuarios no tener que usar dedicadas de terceros, aunque no sabemos hasta qué punto.

AMD Zen

Es la nueva plataforma de procesamiento que la firma de Sunnyvale está preparando para lanzamiento a finales de año, con importantes novedades. La principal el salto a procesos tecnológicos de fabricación de 14 nanómetros y fabricación por Samsung y Globalfoundries.
También tendría novedades en su arquitectura. AMD abandonaría la tecnología CMT y utilizaría el SMT que emplea Intel. Para entendernos, en vez de mandar instrucciones completas por cada núcleo (de ahí los 8 núcleos de los procesadores FX actuales), cada núcleo podría procesar dos hilos o instrucciones diferentes. Es el mismo sistema que utiliza Intel con gran éxito y que verás descrito como Hyper-Threading. 
Otra novedad importante sería el soporte a la nueva generación de memorias DDR4 que incluiría las LPDDR4 para portátiles. No se sabe si en doble o en cuádruple canal pero muy necesario en todo caso.
Es segura la presencia de un nuevo chipset para ponerse al día en otras tecnologías (USB 3.1, SATA Express, M.2 y NGFF, WiGig, etc.), aunque necesitaremos nuevas placas base para poder aprovechar su potencial.
Buen duelo el que nos espera a finales de 2016.

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